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全球半导体资本支出创历史新高,2021年预计将达1500亿美元

epia3年前 (2022-01-07)产业新闻1820

近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为,由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。


为应对缺芯危机,全球都采取了不同的措施。在这芯片产能短缺期间,几乎每个季度晶圆厂的利用率都远高于80%的正常利用率,一些晶圆厂的产能利用率甚至高达90%到100%。预计在2021年,晶圆厂的利用率将进一步提高,以满足不断增长的市场需求。


单靠提高利用率,无法满足长期的芯片需求,提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高,2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元,而在2021年之前,该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。


 
如今,半导体行业的供货短缺也在提醒着人们,半导体在许多重要的领域发挥着至关重要的作用。同时,这一趋势还会随着电子产品需求量的增长而愈演愈烈,全球对芯片的需求将继续上升。(摘编自中国电子报)


本篇文章来源于微信公众号:    电子时代

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