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会员动态|天德钰敲钟登陆科创板 加速领跑移动终端领域芯片发展
9月27日，专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发的天德钰(688252)正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。此次上市，天德钰发行价格为21.68元/股，实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将...